Lee Jae-yong examina el "empaquetado avanzado" en Yokohama... ¿Cuál es el siguiente paso en la cooperación Japón-Corea del Sur en materiales, componentes y equipos?

El peso que simboliza la visita del presidente al terreno: el 'packaging'

El 1 de noviembre de 2026, Lee Jae-yong, presidente del Grupo Samsung, visitó el 'Advanced Packaging Lab (APL)' de Samsung Electronics, ubicado en Yokohama, Japón, para revisar directamente el estado actual de las tecnologías de envasado (packaging) de semiconductores del futuro ¹². Esta visita sobre el terreno se interpreta como una importante medida de gestión destinada a verificar in situ el estado de la tecnología de envasado, que ha emergido como una ventaja competitiva clave en la industria de los semiconductores, y a determinar la dirección de la futura hoja de ruta tecnológica ¹.

La razón por la que el envasado avanzado es tan importante reside en la búsqueda de alternativas a la tecnología de procesos ultraminiaturizados, que ha alcanzado sus límites físicos. El envasado avanzado es una tecnología de proceso posterior que integra en un solo dispositivo semiconductores individuales, como aceleradores de inteligencia artificial (IA) y memorias de ancho de banda alto (HBM) ³. En la actualidad, en la que la tecnología de procesos ultraminiaturizados se enfrenta a sus límites físicos, la tecnología de envasado ha emergido como un elemento clave que determina el rendimiento final de los semiconductores de IA ³. Teniendo en cuenta esta importancia técnica, la visita del presidente muestra el agresivo impulso con el que Samsung Electronics está buscando una ventaja en la tecnología de envasado avanzado en medio de la reestructuración de las cadenas de suministro globales de semiconductores y el advenimiento de la era de la IA ¹.

APL de Yokohama, un laboratorio de cooperación en materiales, componentes y equipos

El APL de Samsung Electronics celebró su ceremonia de apertura el 8 de septiembre de 2026 en Minatomirai, Yokohama ³⁴. Este centro de investigación cumple una función central que va más allá de ser una simple base de producción, desarrollando tecnologías de envasado de próxima generación mediante la colaboración con empresas locales de materiales, componentes y equipos (MCE), así como con instituciones de investigación ³⁴. Samsung Electronics prevé invertir aproximadamente 40.000 millones de yenes (unos 350.000-360.000 millones de wones coreanos) en el APL durante un periodo de cinco años a partir de 2024 ³⁴.

Los antecedentes de la elección de Yokohama como sede investigativa radican en la sólida ecosistema que posee esta región. La zona de Yokohama concentra destacadas universidades como la Universidad de Tokio y la Universidad Nacional de Yokohama, lo que favorece la captación de talento investigador ³. Además, alberga prestigiosas empresas globales de materiales, componentes y equipos de semiconductores, como Resonac y Disco, lo que le confiere una ubicación óptima para el desarrollo tecnológico y la colaboración ³. La estrategia de Samsung Electronics consiste en combinar este ecosistema japonés de materiales, componentes y equipos con sus propias capacidades internas de diseño y fabricación de semiconductores para consolidar su ventaja tecnológica ³.

Captación de talento y construcción de una red de cooperación entre Corea y Japón

En última instancia, el desarrollo tecnológico requiere de 'personas'. Samsung Electronics ha establecido como objetivo incorporar más de 100 profesionales especializados en semiconductores locales en el APL para 2027 ³⁴. Se analiza que esta medida busca aprovechar el excelente talento investigador local para acelerar el desarrollo de tecnologías de envasado de próxima generación ³.

Tras la apertura, la construcción de redes de cooperación también ha cobrado velocidad. El presidente Lee Jae-yong celebró un almuerzo en Seúl el 14 de septiembre de 2026, poco después de la inauguración del APL, con una delegación de miembros de la Cámara de Consejeros de Japón que se encontraba en visita a Corea ⁵⁶. En dicho encuentro participó el consejero Hiraki Daisaku, y se debatió sobre las perspectivas de la industria de semiconductores en la era de la IA y las áreas de cooperación entre ambos países ⁵⁶. Estos movimientos se encuentran en la línea prolongada de la cumbre bilateral entre los líderes de Corea del Sur y Japón celebrada en mayo de 2023, que buscaba desarrollar relaciones de cooperación para fortalecer las cadenas de suministro de semiconductores, superando los conflictos históricos entre ambos países ⁴.

Honam frente a Japón: miradas hacia los destinos de inversión

Algunos sectores prestan atención a qué equilibrio mantendrá la iniciativa de investigación y desarrollo de Samsung Electronics en Japón con los proyectos de semiconductores nacionales. Samsung Electronics está construyendo una gran base de I+D en Yokohama, mientras que han surgido temas relacionados con la construcción de infraestructuras vinculadas al megaproyecto de semiconductores de la región de Honam en el país ⁵⁶. En lo que respecta al megaproyecto de semiconductores de Honam, el acuerdo de suministro de electricidad firmado entre Korea Electric Power Corporation (KEPCO), el Ministerio de Energía, la Ciudad de Gwangju, Samsung Electronics y SK Hynix se prevé que se cumpla según lo programado ⁵⁶.

No obstante, los expertos del sector de semiconductores analizan que la clave para determinar la velocidad de ejecución de cada opción de inversión radicará en cuándo y a qué costo se podrán asegurar las infraestructuras y el personal necesarios en ambos países ⁵⁶. Aunque Samsung Electronics no ha retirado su participación en el proyecto nacional de Honam, el estable entorno de suministro eléctrico de Japón y la formación de clústeres de materiales, componentes y equipos resultan bastante atractivos desde la perspectiva de la investigación y el desarrollo.

Expansión del ecosistema de IA y sinergia con la tecnología de envasado

Esta revisión tecnológica se vincula con la estrategia corporativa de Samsung Electronics de transformar toda la empresa mediante la IA (AX). En estrecha relación con la revisión de la tecnología de envasado de semiconductores, Samsung Electronics está acelerando también la construcción de un ecosistema de semiconductores de inteligencia artificial ¹. Por ejemplo, el 31 de octubre de 2026, celebró una reunión sobre 'Innovación en IA' con Sam Altman, director ejecutivo (CEO) de OpenAI, para reforzar la gestión orientada a la IA ('AI Driven') ¹².

El objetivo es asegurar un liderazgo tecnológico integral que abarque tanto la tecnología de envasado de semiconductores (hardware) como el ecosistema de IA (software) ¹. En particular, dado que la competencia por la tecnología de envasado entre actores globales se intensifica día a día debido al rápido crecimiento del mercado de semiconductores de IA, la integración de hardware y software supone una ventaja competitiva a nivel de plataforma, que trasciende la mera mejora del rendimiento ³¹.

Conclusión: Una nueva forma de alianza hacia la 'soberanía tecnológica'

En última instancia, esta visita al terreno y el rol del APL evidencian una forma de 'alianza tecnológica pragmática' que trasciende los conflictos comerciales del pasado. La combinación del ecosistema japonés de materiales, componentes y equipos, punto fuerte de Japón, con las capacidades de fabricación y diseño de Corea constituye una elección racional para tomar la delantera en la competencia tecnológica de procesos posteriores, esencial en la era de los semiconductores de IA ²³.

Samsung Electronics está sentando las bases para tomar la iniciativa en la tecnología de envasado tridimensional de próxima generación, mediante la captación de más de 100 talentos locales para 2027 y la colaboración con el gobierno japonés, los gobiernos locales y las empresas de materiales, componentes y equipos ⁴³. Este proceder deja claro cuán importante es, a medida que las cadenas de suministro globales de semiconductores se complejizan por temas geopolíticos, la construcción de redes de cooperación tecnológica a nivel empresarial que trascienden fronteras y ecosistemas ⁴.