Samsung Electronics chairman Lee Jae-yong sees 'advanced packaging' in Yokohama… What is the next step in Japan-Korea materials, parts, and equipment cooperation?

会長の現場視察が象徴する「パッケージング」の重み

2026年11月1日、サムスン電子のイ・ジェヨン会長は、日本・横浜にあるサムスン電子の「アドバンスト・パッケージング・ラボ（APL）」を訪問し、未来の半導体パッケージング技術の現状を直接点検しました ¹²。今回の現場視察は、半導体業界の核心的競争力として浮上したパッケージング技術の現状を直接確認し、今後の技術ロードマップの方向性を確定するための重要な経営陣の一環として解釈されています ¹。

先端パッケージングがこれほどまでに重要である理由は、物理的な限界に達した超微細プロセス技術の代替案を見つけるためです。先端パッケージングは、人工知能（AI）アクセラレーターや高帯域幅メモリ（HBM）などの個別半導体を一つに統合する後工程技術です ³。超微細プロセス技術が物理的な限界に直面した現在、パッケージング技術はAI半導体の最終的な性能を決定づける核心的な要素として浮上しました ³。イ会長の訪問は、こうした技術的重要性を考慮すると、グローバルな半導体サプライチェーンの再編とAI時代の到来の中で、サムスン電子が先端パッケージング技術で優位を確立するためにどれほど積極的な推進力を掛けているかを示しています ¹。

横浜APL、材料・部品・装置（ソブジャ）協力の実験室

サムスン電子のAPLは2026年9月8日、横浜みなとみらいで開所式を行いました ³⁴。この研究所は単なる生産拠点ではなく、現地の素材・部品・装置（ソブジャ）企業や研究機関との協力を通じた次世代パッケージング技術開発を重要な役割として遂行しています ³⁴。サムスン電子はAPLに2024年から5年間で約400億円（韓貨約3,500億〜3,600億ウォン）を投資する予定です ³⁴。

横浜が研究拠点として選ばれた背景には、この地域が保有する確固としたエコシステムがあります。横浜地域は東京大学や横浜国立大学などの優秀な大学が密集しており、研究人材の確保に有利です ³。また、レゾナックやディスコなど、世界規模の半導体ソブジャ企業が拠点を構えており、技術開発および協力に最適な立地を誇っています ³。サムスン電子は、こうした日本のソブジャエコシステムと自社が保有する半導体設計・製造能力を組み合わせ、技術優位を堅固なものにしようとする戦略です ³。

人材確保と韓日協力ネットワークの構築

技術開発には結局「人」が必要です。サムスン電子は2027年までにAPLに100人以上の現地半導体専門人材を確保する方針を立てました ³⁴。これは現地の優秀な研究人材を活用して、次世代パッケージング技術の開発速度を高めようとする意図であると分析されています ³。

開所以降、協力ネットワークの構築にも勢いが出ています。イ・ジェヨン会長はAPL開所直後の2026年9月14日、訪日した日本参議院代表団とソウルで昼食会を行いました ⁵⁶。この席には平木大作参議院議員が出席し、AI時代の半導体産業展望と韓日協力分野について議論しました ⁵⁶。こうした動きは、過去の日韓間の対立を超えて、半導体サプライチェーン強化のための協力関係発展を模索してきた2023年5月の韓日首脳会談の延長線上にあります ⁴。

ホナム vs 日本、投資先をめぐる視線

一部の指摘では、サムスン電子の対日R&D展開が国内の半導体プロジェクトとどのようなバランスを取るかに注目が集まっています。サムスン電子は横浜に大規模なR&D拠点を構築する一方、国内のホナム地域における半導体メガプロジェクト関連のインフラ整備問題が浮上してきました ⁵⁶。ホナム半導体メガプロジェクトの場合、韓国電力公社（KEPCO）、気候エネルギー環境部、光州市、サムスン電子、SKハイニックスが締結した電力供給協力協定は予定通り履行される計画です ⁵⁶。

ただし、半導体業界の関係者は、両国で必要なインフラと人材をいつ、どのようなコストで確保できるかが、各投資案件の実行速度を分ける核心的要因になると分析しています ⁵⁶。サムスン電子は国内のホナムプロジェクト参加を取り下げたわけではありませんが、日本の安定した電力供給環境とソブジャクラスタの形成は、研究開発の観点からかなり大きな魅力として作用しています。

AIエコシステムの拡張とパッケージング技術のシナジー

今回の技術点検は、サムスン電子の全社的なAI転換（AX）戦略と連動しています。サムスン電子は半導体パッケージング技術の点検と連携し、最近ではAI半導体エコシステムの構築にも拍車をかけています ¹。例えば、2026年10月31日にはサム・アルトマンOpenAI CEO（最高経営責任者）と「AIイノベーション」懇談会を開催し、「AI Driven」経営を強化しました ¹²。

ハードウェアである半導体パッケージング技術とソフトウェアであるAIエコシステムの両方を包含する総合的な技術リーダーシップの確保が目的です ¹。特にAI半導体市場の急成長に伴い、グローバル業界間のパッケージング技術競争は日々激化しており、ハードウェアとソフトウェアの融合は単なる性能向上を超えたプラットフォーム次元の競争力を意味します ³¹。

結論：「技術主権」に向けた新たな形の同盟

結局のところ、今回の現場視察とAPLの役割は、過去の通商対立を超えた「実利的な技術同盟」の形態を示しています。日本の強みである素材・部品・装置エコシステムと韓国の製造・設計能力の融合は、AI半導体時代に不可欠な後工程技術競争で優位を先取りするための合理的な選択です ²³。

サムスン電子は2027年までに100人以上の現地人材の確保と、日本政府、自治体、ソブジャ企業との協力を通じて、次世代3次元パッケージング技術の主導権を握るための基盤を整えています ⁴³。こうした動きは、グローバルな半導体サプライチェーンが地政学的な課題で複雑化するほど、企業レベルで国境とエコシステムを越えた技術協力ネットワークの構築がどれほど重要であるかを明確に示唆しています ⁴。