이재용, 요코하마에서 본 '첨단 패키징'…한일 소부장 협력의 다음 수순은?

회장의 현장 방문이 상징하는 '패키징'의 무게

2026년 11월 1일, 이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마에 위치한 삼성전자의 '어드밴스드 패키지 랩(APL, Advanced Packaging Lab)'을 방문하여 미래 반도체 패키징 기술 현황을 직접 점검했습니다 ¹². 이번 현장 방문은 반도체 업계의 핵심 경쟁력으로 부상한 패키징 기술의 현황을 직접 확인하고, 향후 기술 로드맵의 방향성을 확정하기 위한 중요한 경영 행보로 해석됩니다 ¹.

첨단 패키징이 이토록 중요한 이유는 물리적 한계에 다다른 초미세 공정 기술의 대안을 찾기 때문입니다. 첨단 패키징은 인공지능(AI) 가속기와 고대역폭 메모리(HBM) 등 개별 반도체를 하나로 통합하는 후공정 기술입니다 ³. 초미세 공정 기술이 물리적 한계에 직면한 현 시점에서, 패키징 기술은 AI 반도체의 최종 성능을 결정짓는 핵심 요소로 부상했습니다 ³. 이 회장의 방문은 이러한 기술적 중요성을 고려할 때, 글로벌 반도체 공급망 재편과 AI 시대 도래 속에서 삼성전자가 첨단 패키징 기술에서 우위를 점하기 위해 얼마나 공격적인 드라이브를 걸고 있는지 보여줍니다 ¹.

요코하마 APL, 소부장 협력의 실험실

삼성전자의 APL은 2026년 9월 8일 요코하마 미나토미라이에서 개소식을 가졌습니다 ³⁴. 이 연구소는 단순한 생산 기지가 아닌, 현지 소재·부품·장비(소부장) 기업 및 연구기관과의 협력을 통한 차세대 패키징 기술 개발을 핵심 역할로 수행합니다 ³⁴. 삼성전자는 APL에 2024년부터 5년간 약 400억 엔(한화 약 3,500억~3,600억 원)을 투자할 예정입니다 ³⁴.

요코하마가 연구 거점으로 선택된 배경에는 이 지역이 보유한 탄탄한 생태계가 있습니다. 요코하마 지역은 도쿄대학교와 요코하마국립대학교 등 우수 대학이 밀집해 있어 연구 인력 확보에 유리합니다 ³. 또한, 레조낙, 디스코 등 세계적 반도체 소부장 기업들이 자리 잡고 있어 기술 개발 및 협력에 최적화된 입지를 자랑합니다 ³. 삼성전자는 이러한 일본의 소부장 생태계와 자체적으로 보유한 반도체 설계 및 제조 역량을 결합해 기술 우위를 공고히 하려는 전략입니다 ³.

인재 확보와 한일 협력 네트워크 구축

기술 개발을 위해서는 결국 '사람'이 필요합니다. 삼성전자는 2027년까지 APL에 100명 이상의 현지 반도체 전문 인력을 확보할 방침을 세웠습니다 ³⁴. 이는 현지의 우수한 연구 인력을 활용하여 차세대 패키징 기술 개발 속도를 높이려는 의도로 분석됩니다 ³.

개소 이후 협력 네트워크 구축에도 속도가 붙었습니다. 이재용 회장은 APL 개소 직후인 2026년 9월 14일 서울에서 방한한 일본 참의원 대표단과 오찬을 가졌습니다 ⁵⁶. 이 자리에는 히라키 다이사쿠 참의원이 참석했으며, AI 시대 반도체 산업 전망과 한일 협력 분야를 논의했습니다 ⁵⁶. 이러한 움직임은 과거 양국 간 갈등을 넘어, 반도체 공급망 강화를 위한 협력 관계 발전을 꾀하던 2023년 5월 한일 정상회담의 연장선상에 있습니다 ⁴.

호남 vs 일본, 투자처를 둘러싼 시선

일각에서는 삼성전자의 대일(對日) R&D 행보가 국내 반도체 프로젝트와 어떤 균형을 이룰지 주목합니다. 삼성전자는 요코하마에 대규모 R&D 거점을 구축하는 한편, 국내 호남권 반도체 메가프로젝트와 관련된 인프라 구축 이슈가 제기되어 왔습니다 ⁵⁶. 호남 반도체 메가프로젝트의 경우 한전과 기후부, 광주시, 삼성전자, SK하이닉스가 체결한 전력공급 협약이 예정대로 이행될 계획입니다 ⁵⁶.

다만, 반도체 업계 관계자들은 향후 양국에서 필요한 인프라와 인력을 언제, 어떤 비용으로 마련할 수 있는지가 각 투자안의 실행 속도를 가를 핵심 요인이 될 것이라고 분석합니다 ⁵⁶. 삼성전자는 국내 호남 프로젝트 참여를 철회한 것이 아니지만, 일본의 안정된 전력 공급 환경과 소부장 클러스터 형성은 연구개발 측면에서 상당한 매력으로 작용하고 있습니다.

AI 생태계 확장과 패키징 기술의 시너지

이번 기술 점검은 삼성전자의 전사적인 AI 전환(AX) 전략과 맞물려 있습니다. 삼성전자는 반도체 패키징 기술 점검과 연계하여 최근 AI 반도체 생태계 구축에도 속도를 내고 있습니다 ¹. 예를 들어, 2026년 10월 31일에는 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 'AI 혁신' 간담회를 개최하고 'AI Driven' 경영을 강화했습니다 ¹².

하드웨어인 반도체 패키징 기술과 소프트웨어인 AI 생태계를 모두 아우르는 종합적인 기술 리더십 확보가 목적입니다 ¹. 특히 AI 반도체 시장의 급성장에 따라 글로벌 업계 간 패키징 기술 경쟁은 나날이 치열해지고 있어, 하드웨어와 소프트웨어의 결합은 단순한 성능 향상을 넘어선 플랫폼 차원의 경쟁력을 의미합니다 ³¹.

결론: '기술 주권'을 향한 새로운 형태의 동맹

결국 이번 현장 방문과 APL의 역할은 과거의 통상 갈등을 넘어선 '실리적 기술 동맹'의 형태를 보여줍니다. 일본의 강점인 소재·부품·장비 생태계와 한국의 제조·설계 역량을 결합하는 것은 AI 반도체 시대 필수적인 후공정 기술 경쟁에서 우위를 선점하기 위한 합리적 선택입니다 ²³.

삼성전자는 2027년 100명 이상의 현지 인재 확보와 일본 정부, 지자체, 소부장 기업과의 협력을 통해 차세대 3차원 패키징 기술의 주도권을 잡기 위한 기반을 다지고 있습니다 ⁴³. 이러한 행보는 글로벌 반도체 공급망이 지정학적 이슈로 복잡해질수록, 기업 차원에서 국경과 생태계를 허무는 기술 협력 네트워크 구축이 얼마나 중요한지 명확히 시사하고 있습니다 ⁴.