李在镕在横滨考察“先进封装”技术……韩日材料、零部件及设备合作的下一步走向如何？

会长现场视察所象征的“封装”之重

2026年11月1日，三星电子会长李在镕前往位于日本横滨的三星电子“先进封装实验室（APL，Advanced Packaging Lab）”进行现场视察，亲自检查了未来半导体封装技术的现状 ¹²。此次现场视察被解读为一项重要的管理举措，旨在亲自确认已成为半导体行业核心竞争力的封装技术现状，并确定未来技术路线图的方向 ¹。

先进封装之所以如此重要，是因为需要为已触及物理极限的超细制程技术寻找替代方案。先进封装是一种后道工序技术，它将人工智能（AI）加速器和超高带宽存储器（HBM）等独立半导体集成于一体 ³。在超细制程技术面临物理极限的当下，封装技术已崛起为决定AI半导体最终性能的核心要素 ³。鉴于该技术的重要性，会长的此次访问表明，在全球半导体供应链重构和AI时代到来的背景下，三星电子在先进封装技术领域为确立优势地位正投入多么强劲的推进力度 ¹。

横滨APL：材料、零部件及设备（SMB）合作的实验室

三星电子的APL于2026年9月8日在横滨港未来地区举行了开业仪式 ³⁴。该研究所并非简单的生产基地，其核心职能是通过与当地材料、零部件和设备（SMB）企业及研究机构的合作，开发下一代封装技术 ³⁴。三星电子计划自2024年起向APL投入约400亿日元（约合韩币3500亿至3600亿）的资金，为期5年 ³⁴。

选择横滨作为研发基地的背景，在于该地区拥有的坚实生态系统。横滨地区汇集了东京大学和横滨国立大学等优秀高校，有利于研究人才的获取 ³。此外，瑞萨电子（Renesas，注：原文为Resonac，应为味之素积层板等厂商，此处根据语境保留“雷索纳克”或通用译名，但Resonac通常译为“力森诺科”或“雷索纳克”，Disc为“Disco”迪思科）等全球性半导体SMB企业在此设厂，使其具备最适合技术开发与合作的区位优势 ³。三星电子的战略是结合日本强大的SMB生态系统及其自身拥有的半导体设计与制造能力，以巩固技术优势 ³。

人才获取与韩日合作网络的构建

技术开发最终离不开“人”。三星电子制定了方针，计划到2027年在APL确保100名以上的当地半导体专业人才 ³⁴。分析认为，此举意在利用当地优秀研究人才，加快下一代封装技术的开发速度 ³。

自开业以来，合作网络的构建也在加速推进。李在镕会长在APL开业后不久的2026年9月14日，与访韩的日本参议院代表团在首尔共进午餐 ⁵⁶。日本参议员平木大策出席了此次会面，双方就AI时代半导体产业前景及韩日合作领域进行了讨论 ⁵⁶。这些动向是2023年5月韩日首脑会谈的延续，当时双方旨在超越过往的两国冲突，发展旨在强化半导体供应链的合作关系 ⁴。

湖南vs日本，围绕投资选址的关注

有人士关注，三星电子对日研发举措将与国内半导体项目达成怎样的平衡。三星电子一方面在横滨构建大规模研发基地，另一方面，国内湖南地区半导体巨型项目相关的基础设施建设问题一直存在 ⁵⁶。就湖南半导体巨型项目而言，由韩国电力公社、气候能源环境部、光州市、三星电子和SK海力士签署的电力供应协议计划按既定方案履行 ⁵⁶。

不过，半导体业内人士分析认为，未来在两国所需的基础设施和人员何时能以何种成本到位，将是决定各项投资计划执行速度的关键因素 ⁵⁶。三星电子并未撤销对国内湖南项目的参与，但日本稳定的电力供应环境及SMB集群的形成，在研发方面构成了相当大的吸引力。

AI生态系统扩展与封装技术的协同效应

此次技术检查与三星电子全公司的AI转型（AX）战略紧密相关。三星电子结合半导体封装技术的检查，近期也在加速构建AI半导体生态系统 ¹。例如，2026年10月31日，三星电子与OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）举行了“AI创新”座谈会，强化了“AI驱动”的管理理念 ¹²。

其目的是确立涵盖作为硬件的半导体封装技术和作为软件的AI生态系统在内的全面技术领导力 ¹。特别是随着AI半导体市场的快速增长，全球业界间的封装技术竞争日益激烈，硬件与软件的结合不仅意味着性能提升，更代表着平台层面的竞争力 ³¹。

结论：迈向“技术主权”的新形式同盟

归根结底，此次现场视察及APL的作用展现了一种超越过去贸易冲突的“务实技术同盟”形态。结合日本的强项——材料、零部件和设备生态系统，以及韩国的制造与设计能力，这是在AI半导体时代必需的后道工序技术竞争中抢占优势的理性选择 ²³。

三星电子正通过到2027年确保100名以上当地人才，以及与日本政府、地方政府和SMB企业的合作，为掌握下一代3D封装技术的主导权奠定基础 ⁴³。随着全球半导体供应链因地缘政治问题变得复杂，这些举措清晰地表明，在企业层面构建跨越国界和生态系统的技术合作网络有多么重要 ⁴。